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4月8日，佰维存储公告突遭埃姆梯尔存储技术（深圳）有限公司起诉，两起专利侵权案合计索赔5000万元，正值公司冲刺港股上市的关键节点，行业竞争暗流涌动。本次诉讼为同一专利包新增的两项专利纠纷，并非首次交锋。2025年9月，埃姆梯尔已就同专利包另两项专利起诉佰维存储，案件于2026年4月2日、3日首次开庭，目前仍在审理。此次新增两案，原告每项专利分别索赔2500万元，总额达5000万元。原告主张涉案专

4月9日，全志科技发布2026年第一季度业绩预告，业绩迎来爆发式增长。公司预计营收同比增长约45%，归母净利润1.95亿元至2.20亿元，同比增长112.99%至140.30%，扣非净利润更是达到1.90亿元至2.16亿元，同比大幅增长238.21%至284.49%，盈利水平大幅跃升。全志科技表示，业绩高增一方面来自公司适度上调产品售价，有效对冲存储、封装等上游成本上涨压力；另一方面，多条产品线拓

日本举全国之力押注尖端半导体，4月13日正式宣布对Rapidus追加6315亿日元巨额支援，累计扶持金额高达2.354万亿日元，全力冲刺2027年2nm与1.4nm芯片量产，目标打破台积电垄断，重塑全球芯片格局。4月11日，Rapidus位于北海道的分析中心与RCS先进封装基地正式落成，经产大臣、地方政要悉数出席，标志着2nm产线配套全面就位。分析中心聚焦尖端芯片测试与可靠性验证，RCS则主攻Ch

智能电动汽车芯片自研再迎里程碑！4月11日，蔚来创始人李斌在智能电动汽车发展高层论坛披露，蔚来自研芯片累计量产出货已超55万颗，自研智驾芯片规模化落地，彻底打破海外芯片垄断，为企业带来显著成本与效益优势。曾几何时，蔚来高度依赖外购芯片，高峰时期一年采购英伟达芯片花费高达3亿美元，约合21.8亿元人民币。李斌坦言，若持续外采，伴随每年40%-50%的销量增速，芯片采购成本将成为巨大负担。如今自研芯片

国科微正式进军车规级MCU市场，一口气规划E、N、Z三大系列产品线，覆盖智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等全场景。E系列已进入客户推广阶段，N系列与Z系列同步研发中。在此之前，国科微已在汽车电子领域埋下伏笔。旗舰车载AI芯片GK1221拥有3TOPS算力，支持RGB-IR成像与快速启动，通过AEC-Q100Grade2及ISO26262ASIL-B双重认证，适用于AEB、CM

4月9日晚间，全球半导体封装测试龙头长电科技发布2025年年度报告，交出亮眼成绩单：全年营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，创下历史新高。在AI算力、汽车电子等强劲需求拉动下，公司继续稳居全球第三、中国大陆第一，市占率达12.2%，仅次于日月光控股（26.1%）与安靠科技（14.3%）。尽管营收再破纪录，利润端仍面临阶段性承压：2025年归母净利润15.65亿元，同比减少2.75%；扣非

近日，国内汽车模拟芯片龙头纳芯微发布2025年年报，交出亮眼成绩单：全年营收33.68亿元，同比大增71.80%，更实现连续11个季度营收环比增长，在汽车芯片国产替代浪潮中跑出加速度，以规模与技术双轮驱动，稳固行业领先地位。汽车电子放量：年出货7.5亿颗，单车价值超1500元2025年，纳芯微汽车电子业务迎来爆发式增长，全年芯片出货量达7.50亿颗，累计出货量突破14.18亿颗。所有产品均通过严苛

近日，国产半导体装备龙头华海清科传来捷报，其自主研发的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300完成首台出货，正式交付国内一家集成电路制造龙头企业，该设备精准聚焦先进存储领域，同时适配三维集成技术需求，为国产半导体装备自主化再添新力。作为华海清科在减薄装备领域的又一力作，Versatile-GH300的推出，标志着公司减薄系列装备矩阵进一步完善，也是其布局高端减薄领域的关键一步，助力打

进入高带宽存储器（HBM）市场仅三年，中国最大内存制造商CXMT（长鑫存储）便加速冲刺，计划明年量产12层高密度HBM3/HBM3E存储器——这是当前商业化最高堆叠层数，标志着中国已完全掌握核心技术，正式向韩国主导的HBM市场发起冲击，中韩技术差距正逐年缩小，成为全球行业新变量。据业内人士4月8日透露，CXMT正与国内外材料、元器件及设备供应商洽谈资本支出计划，全力推进12层HBM量产筹备工作。另

国防科技大学联合中国科学院金属研究所研究团队，在后摩尔时代芯片核心技术领域取得重大突破，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域实现关键突破，有望为我国自主可控芯片技术提供核心材料与器件支撑，相关成果已在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。据悉，原子级厚度的二维半导体，凭借迁移率高、带隙可调、栅控能力强的核心优势，被公认为后摩尔时代芯片材料的核心候选。但长期以来，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂

半导体设备巨头应用材料（AppliedMaterials）重磅发力，美国当地时间4月8日正式推出两款适用于“埃级”工艺的沉积设备系统，目前这两款设备已被领先逻辑芯片制造商导入2nm及以下尖端制程，为先进芯片研发量产筑牢核心设备支撑。应用材料表示，GAA全环绕栅极结构已成为2nm及以下尖端工艺的必然选择，相比传统FinFET结构，可带来显著的能效提升，但同时其制造难度大幅增加——需要超过500道工序

机构TrendForce最新指出，2026年英伟达高端AI芯片出货结构将迎来显著调整，受地缘政治风险与供应链调校周期拉长影响，Rubin芯片出货延迟，Hopper系列占比同步下滑，推动Blackwell架构出货占比从61%大幅提升至71%，市场主导地位进一步巩固。尽管AI整体需求依旧强劲，叠加英伟达大力推广高芯片搭载量的GB/VR机柜方案，2026年英伟达高端GPU出货量仍将保持明显增长，年增率由

4月7日，赛微电子发布公告，董事会已审议通过《关于参股子公司瑞典Silex拟境外上市的议案》。作为全球最大的纯MEMS代工厂，瑞典Silex目前由赛微电子及全资子公司合计持有45.24%股份，此次将推动其在瑞典NasdaqStockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）IPO上市，预计募集资金不超过10亿瑞典克朗。为保障上市计划顺利实施，赛微电子授权董事长或总经理办理相关账户开设、协议签署等事宜

国民技术、中微半导、极海、小华半导体、芯海科技五大厂商同步发力，推出多款高性能、高可靠MCU产品，覆盖工业控制、物联网、消费电子、储能等全场景，以硬核实力赋能下游产业升级。关于以上5个产品的更多信息，欢迎访问产品汇进一步了解。中微半导32位CMS32F040系列中微半导正式推出新一代CMS32F040系列32位MCU，以丰富片上资源、高度集成模拟外设及工业级可靠性为核心，为高端消费电子、智能家电、

4月2日，积塔半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会，会上积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将在嵌入式非易失存储领域展开深度技术协同，共同提升特色工艺代工核心能力。本次研讨会以“共创价值、协同增长”为主题，汇聚汽车、具身智能、芯片设计等领域260余名产业链伙伴，围绕技术创新与产业生态共建展开深度交流。联合电子、傅利叶集团、复旦大学等嘉宾，也在现场分享了电子电气架构、具身智能与新型存

供应链消息显示，英特尔计划于5月启动第三轮调价，目标完成全年累计**30%**的涨幅，以回收产能扩张投入并满足市场收益预期。这已是英特尔年内第三次调价。2月完成首轮调价，涨幅10%-15%；3月16日开启第二轮，再度上调15%。两轮过后，CPU价格较今年1月已累计上涨约20%。涨价背后是产能与需求的严重失衡。英特尔2026年出货量较2025年增长50%的市场预期，叠加旗下产线利用率已达95%，显著

日本电子材料大厂三菱瓦斯化学正式宣布，自4月1日起，旗下电子材料部门关键产品全面涨价30%，且涨价已正式生效，涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）、树脂涂布铜箔（CRS）等全系列核心产品，直接影响高端芯片封装产业链。三菱瓦斯化学在涨价通知函中明确，此次涨价核心原因是原物料价格持续上涨、劳动成本攀升及运输费用增加，导致旗下电子材料事业部获利能力大幅恶化，为保障产品稳定供应与企业长期运

美国芯片工业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示：“2月份全球芯片销售依然强劲，不仅超过了1月份的销售总量，更远超去年同期水平。亚太地区、美洲和中国的销售都是推动同比增长的主要动力，预计今年剩余时间里，全球强劲的需求将持续，全年销售额预计将达到约1万亿美元。”区域表现呈现“多点爆发、个别分化”态势：2月份，亚太及其他地区同比增长93.5%，美洲同比增长59.2%，中国同比增长57.4%，欧

4月1日，英特尔（Intel）与阿波罗全球管理公司重磅官宣达成最终协议：英特尔将斥资142亿美元，回购其在爱尔兰Fab34工厂相关合资企业中未持有的49%股权，此举意味着英特尔将重新强化对这座核心晶圆厂的掌控力。此次交易的达成，彰显了英特尔强劲的业务发展势头，核心得益于AI时代CPU的重要性持续提升、自身资产负债表的显著优化，以及与阿波罗全球管理公司之间稳固的合作伙伴关系。回溯2024年，阿波罗管

AI数据中心800V供电浪潮已至，宽禁带半导体需求成为行业共识，其中氮化镓（GaN）用量预计迎来爆发式增长，导入比例甚至有望超越碳化硅（SiC），成为功率半导体市场的新焦点。英飞凌（Infineon）电源与传感事业部总裁AdamWhite，在近期举办的行业活动中明确表示，未来AI服务器功率将实现跨越式提升，从目前单机柜500kW逐步升级至兆瓦（MW）级别。与此同时，AI数据中心的功率半导体价值量预

4月1日，日本半导体龙头富士通（Fujitsu）正式官宣，计划采用日本晶圆代工初创企业Rapidus的1.4nm尖端制程，研发面向AI推理应用的NPU（神经网络处理单元），目前已明确锁定服务器与数据中心核心市场，发力高端AI芯片领域。据悉，该NPU研发项目总投入约580亿日元，其中约三分之二的资金由日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）提供补助，核心目的的是推动日本半导体产业国产化，助力本土

对于众多Altera客户而言，其设计的系统需长期部署，且需获得数十年的持续支持，应用场景广泛覆盖工业自动化、通信基础设施、航空航天、医疗设备、交通系统等领域，这类长周期应用对半导体平台的稳定供货与长期可用性有着极高的明确要求。为精准匹配长周期应用的核心需求，Altera正式宣布，将旗下三大核心可编程逻辑产品系列的供货周期延长至2045年，涵盖Agilex®系列FPGA和SoC、MAX®10FPGA

三星电子正启动生产线全面改造，重磅宣布计划出售123台闲置半导体制造设备，覆盖韩国与中国西安两大生产基地，核心目的是淘汰老旧设备、回笼资金，全力转向更先进的工艺技术，抢占高端半导体市场先机。目前，三星已正式启动公开招标，此次出售设备分为两大板块：韩国工厂37台、中国西安工厂86台，清晰折射出三星优化产能结构、聚焦先进制程节点的战略决心，老旧设备的淘汰的同时，资金将全部重新投入高端制程研发与生产。韩

芯片巨头台积电（TSMC）正在美国掀起前所未有的扩张浪潮，消息显示，其计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾本土产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群，规模远超市场预期。有报道披露，台积电在美国的布局已大幅超出最初规划，核心计划是将当地工厂总数扩展至12座，全面复制其在中国台湾新竹的晶圆厂集群模式。其中，台积电及中国台湾方面在美总投资预计将高达5000亿美元，这笔大规模资本投入，正为其更宏

全球存储巨头铠侠（KIOXIA）于2026年3月31日正式发布停产通知，重磅宣布终止旗下32nm、24nm、15nm制程，以及BiCSFLASH™第三代全系NAND闪存产品的生产，涵盖存储行业多类核心产品形态。此次停产范围极为广泛，覆盖SLC、MLC、TLC全类型颗粒，以及Wafer、BGA、TSOP、eMMC、UFS、NormalSD等多种封装形式，涉及消费电子、工业控制等多个领域的核心存储配件

当前全球存储市场结构性调整持续，DDR颗粒短缺已成为电子产业共同面临的核心挑战，严重影响下游企业项目推进与产能释放。瑞芯微凭借主流SoC平台的强劲适配能力，给出切实解决方案，助力合作伙伴从容应对市场波动。瑞芯微主流SoC平台（RK3588、RK3576、RK3566等），依托多类型DDR全面支持优势，搭配“调、混、换”三大核心应对思路，无需复杂调整，就能快速适配不同规格DDR颗粒，已为众多合作伙伴

4月1日，天眼查工商信息显示，上海芯三维半导体有限公司近日正式成立，标志着中芯国际在半导体领域的布局再添新动作。新公司法定代表人为王永，注册资本达4.32亿美元（约30亿人民币），体量可观，彰显中芯国际对该业务板块的重视。其经营范围覆盖集成电路制造、集成电路销售，以及集成电路芯片及产品制造、销售，同时包含货物进出口、技术进出口等，形成从生产到流通的完整业务覆盖，有望构建闭环布局。股东信息明确显示，

3月31日，据多家外媒报道，美国云服务巨头甲骨文（Oracle）已于美国东部时间周二早上6点，向全球数千名员工发出解雇通知邮件，正式开启大规模裁员计划。甲骨文在通知邮件中明确表示：“经过对甲骨文当前业务需求的慎重考虑，我们决定取消您的职位，这是公司整体组织架构调整的一部分。因此，今天是您在公司的最后一个工作日。”邮件同时告知，员工签署离职文件后可获得遣散费，且系统权限会被立即关闭，未归属的限制性股

3月31日，日本电子与自动化巨头欧姆龙（OMRON）于当地时间3月30日正式宣布，将向全球另类资产管理巨头凯雷集团（Carlyle）出售旗下器件与模块解决方案部门（DMB）95%的股权。交易完成后，欧姆龙将保留5%股份，以支持新公司平稳过渡，并维系与集团的长期合作关系。DMB是欧姆龙的创始业务，诞生于1933年，最初以医疗用X光摄影定时器起家，历经近百年发展，已成长为覆盖继电器、开关、传感器、连接

3月31日，日本先进半导体制造商Rapidus首席技术官石丸一成在接受采访时明确表态，目标将1nm先进制程节点与台积电的差距，缩短至半年左右，剑指全球先进制程赛道。石丸一成坦承，Rapidus在2025年7月宣布启动2nmGAA制程试制时，晶体管表现并不理想，试制过程较为仓促，工艺技术与生产设备均未完全准备就绪。不过在去年9~11月的快速优化中，该公司2nm制程性能得到显著提升，目前计划从2026

3月30日，豪威集团披露2025年年报，公司实现营业收入288.55亿元，同比增长12.14%；净利润40.45亿元，同比增长21.73%，营收净利双增态势显著。业务结构上，半导体设计业务为核心支柱，实现营收238.00亿元，占主营业务收入82.60%，同比增长9.98%；半导体代理销售业务收入49.05亿元，占比17.02%，同比增长24.52%，协同效应凸显。细分板块中，图像传感器解决方案以2

3月29日，行业重磅爆料来袭：苹果计划为中国市场销售的iPhone，搭载长江存储NAND闪存芯片，这意味着国产闪存有望首次打入苹果供应链，国产半导体国产化进程迎来关键突破。苹果此举核心目的，是应对全球存储芯片涨价浪潮，缓解持续攀升的利润压力。自去年下半年起，全球存储芯片正式进入涨价周期，手机行业整体利润被严重挤压，苹果也未能幸免。此前受美国禁令限制，苹果的存储芯片供应高度依赖三星、SK海力士两大韩

机构最新研判显示，全球半导体行业正迎来高增长周期，但繁荣背后暗藏隐忧，结构性差异愈发显著，预计至2036年，行业年销售额有望突破2万亿美元，引发行业广泛关注。受人工智能基础设施建设驱动，2026年全球半导体销售额预计将达9750亿美元，创下历史新高。德勤近期发布的《2026全球半导体行业趋势报告》指出，尽管2026年芯片销售持续飙升，但行业焦点或将转向风险规避、集成系统架构及均衡投资策略，需前瞻性

台积电2nm核心技术泄密案有了新进展，该案将于4月27日正式宣判，涉事人员最高面临14年有期徒刑，另有2名被告被裁定延长羁押，引发半导体行业高度关注。据悉，台积电离职工程师陈力铭、在职工程师吴秉骏、戈一平，因涉嫌泄露公司2nm关键技术，被中国台湾检方依违反安全法等罪名起诉，目前知识产权及商业法院已完成辩论，定于4月27日上午11时宣判，同时要求吴秉骏、戈一平到庭聆判。中国台湾高检署知识产权检察分署

3月29日，据橙柿互动报道，上周起，市场内存条价格突发断崖式下跌，市场普遍认为，核心原因是前期囤积内存的大户集中抛售，引发价格雪崩。在百脑汇经营存储设备多年的批发商王老板向记者透露：“上周六开始，价格直接崩了。昨天到今天，一款主流的16G内存条又掉了四五十块。上周六那天更夸张，一天就跌去一百多块。”报道指出，这轮价格暴跌是市场供需关系与囤货心态共同作用的结果。由于此前内存条价格涨势过猛，非刚需消费

3月30日消息，据韩媒ETNEWS报道，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂，近期成功完成工艺制程升级，正式实现V8（236L）3DNAND闪存量产，标志着其在高端存储领域的产能与技术再获突破。作为三星韩国本土外重要的半导体生产基地，西安晶圆厂此次工艺升级始于2024年，核心目标是改造原有V6（128L）NAND生产线，进一步提升产品性能与生产效率，强化产能竞争力，精准匹配AI时代对高性能存储设备

3月25日，全球半导体盛会SEMICONChina2026期间，国产半导体设备大厂中微公司（688012）重磅发力，一口气推出四款新产品，全面覆盖硅基及化合物半导体关键工艺，夯实平台化发展根基，加速高端半导体设备国产替代进程。此次发布的四款新品分别是：新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™、高选择性刻蚀机PrimoDomingo™、SmartRFMatch智能射频匹配器，以

英特尔正式官宣双料新品，同步推出Xeon600系列工作站处理器与CoreUltraSeries3vPro商用处理器，覆盖工作站、企业级PC等多场景，升级性能与安全体验，加码商用芯片市场布局。Xeon600系列：11款型号上市，性能大幅跃升Xeon600系列前代号为GraniteRapids-WS，共推出11款型号，其中5款提供盒装零售版本，全系列支持英特尔更新后的vPro平台，同时PantherL

随着汽车电气化、智能化浪潮席卷全球，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的核心器件，其性能、可靠性直接决定车载系统的安全与高效。为填补国产高端车规高边开关的市场空白，思瑞浦正式推出新一代车身电控高端双通道智能高边开关TPW4020DQ，以硬核技术打破行业壁垒，重塑高端智能功率控制新标杆。国产首发！大功率单die方案，打破传统技术瓶颈TPW4020DQ的问世，标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现关键性

3月26日，受益于DRAM芯片市场持续供不应求及价格暴涨，中国大陆最大DRAM厂商长鑫科技，2025年营收预计翻倍增长至550亿元，净利预估达30亿元，完美契合此前发布的业绩指引，实现历史性扭亏为盈。长鑫科技招股书显示，此前公司业绩持续承压，2022年至2024年及2025年1-9月，营收分别为82.87亿元、90.87亿元、154.38亿元、320.84亿元；归母净利润则连续处于亏损状态，分别为